تسريع النمو السلس والابتكار في تصميم شرائح السيليكون المتقدمة، بدءًا من النماذج الأولية وصولًا إلى الإنتاج بكميات كبيرة، من خلال خدمات التصميم والتصنيع ومنصة مدعومة بالذكاء الاصطناعي توفر رؤية شاملة
سان خوسيه، كاليفورنيا، 14 سبتمبر 2026 /PRNewswire/ — أعلنت شركةGS Microelectronics U.S., Inc. (GSME)، الرائدة في توفير حلول أشباه الموصلات، اليوم أنها انضمت رسميًا إلى تحالف سلسلة القيمة (VCA) التابع لمنصة الابتكار المفتوح® (OIP) من شركة TSMC، بصفتها شريكًا عضوًا في أمريكا الشمالية. تستند هذه الشراكة إلى سجل GSME المثبت في دمج مكونات تمكين التصميم مع الحلول التي يقدمها شركاء منظومة منصة الابتكار المفتوح (OIP)، وتوفير خدمات متكاملة لتصميم الدوائر المتكاملة الخاصة بالتطبيقات (ASIC) عبر كامل سلسلة قيمة الدوائر المتكاملة – بدءًا من تطوير الملكية الفكرية (IP)، والهندسة المعمارية للواجهة الأمامية، والتصميم المادي للواجهة الخلفية، وتصنيع الرقائق، والتغليف المتقدم، والتجميع، ووصولًا إلى الاختبارات.
يأتي التعاون مع TSMC في وقت تشهد فيه GSME مرحلة من التوسع الدولي السريع. منذ تأسيسها في عام 2022، تطورت الشركة من شركة ناشئة في وادي السيليكون إلى شركة ذات عمليات عالمية تمتد إلى سان خوسيه وفينيكس وهسينشو ومدينة هو تشي منه ودا نانغ ومسقط. بدعم من تمويل الجولة الاستثمارية من الفئة ب المُقدم من Maverick Silicon، تواصل GSME توسيع نطاق خدمات التصميم، والتغليف المتقدم، ومحفظة الملكية الفكرية (IP)، وقدرات سلسلة التوريد المدعومة بالذكاء الاصطناعي.
قال Farhat Jahangir، الرئيس والرئيس التنفيذي لشركة GSME: “إن انضمامنا إلى منظومة منصة الابتكار المفتوح (OIP) التابعة لشركة TSMC بصفتنا شريكًا في تحالف سلسلة القيمة (VCA) بأمريكا الشمالية، يؤكد التزامنا بتوفير منصة موحدة تركز على – التنفيذ وتلبي احتياجات عملائنا”. “تتمثل مهمتنا في توفير مسار متكامل وأقل – مخاطرة للعملاء، يبدأ من الاستكشاف المبكر لتصنيع الرقائق متعددة المشاريع (MPW) وينتقل مباشرة إلى الإنتاج بكميات – كبيرة، مع توفير رؤية شاملة، بما يلغي التكاليف والتأخيرات وحالة التجزؤ التي تنشأ عند نقل التصميمات بين العديد من الموردين”.
وقال Percy Chang، مدير تطوير الأعمال الناشئة في شركة TSMC: “يسر شركة TSMC أن ترحب بشركة GSME كشريك في تحالف سلسلة القيمة لمنصة الابتكار المفتوح (OIP) في أمريكا الشمالية”. “ومن خلال الجمع بين تقنيات TSMC المتقدمة في معالجة وتصنيع أشباه الموصلات وتقنيات التغليف، وبين خدمات GSME في التصميم والتصنيع المتكامل بنظام تسليم المفتاح، فإننا نعزز منظومة منصة الابتكار المفتوح (OIP) ونوسع نطاق الدعم المتاح لعملائنا المشتركين أثناء تطويرهم حلولًا مبتكرة قائمة على السيليكون”.
خدمات القيمة المضافة التي تقدمها GSME
على خلاف مزودي خدمات أشباه الموصلات التقليديين الذين يركزون على مراحل منفصلة من سلسلة القيمة، تدعم GSME عملاءها عبر دورة حياة السيليكون بالكامل من خلال مجموعة موحدة من القدرات.
توفر خدمات الرقائق متعددة المشاريع (MPW) التي تقدمها الشركة نقطة دخول منخفضة المخاطر لإجراء التحقق المبكر من تصميمات السيليكون، مع إمكانية الانتقال بسلاسة إلى التصنيع بكميات كبيرة بنظام تسليم المفتاح، بما يساهم في تسريع الوصول إلى السوق. استنادًا إلى خبراتها المتكاملة في هندسة الواجهة الأمامية، والتنفيذ المادي للواجهة الخلفية، وضمان الجودة، واحتضان التقنيات، تعمل GSME أيضًا بشكلٍ نشط على تطوير قدراتها في تقنيات التغليف المتقدم من النوعين 2.5D و3D، بما في ذلك دعم البنيات المعمارية القائمة على تقنية ®CoWoS التابعة لشركة TSMC، لخدمة قطاعات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء (HPC). ترتبط دورة الحياة بأكملها معًا من خلال منصة الوكلاء LLM التابعة لشركة GSME، والتي توفر للعملاء رؤية متكاملة لسلسلة التوريد من الرقائق، مرورًا بالتجميع، ووصولًا إلى معدلات العائد.
نبذة عن شركة GSME
شركة .GS Microelectronics U.S., Inc (GSME) هي شركة رائدة في مجال توفير حلول أشباه الموصلات، ويقع مقرها الرئيسي في سان خوسيه، كاليفورنيا، مع حضور عالمي في تايوان وفيتنام وسلطنة عُمان. تقدم GSME حلولًا سيليكونية مصممة خصيصًا لتلبية احتياجات العملاء، مستفيدةً من أحدث التقنيات وخبراتها المتخصصة الراسخة في هذا المجال. توفر الشركة تصميم الرقائق الإلكترونية من البداية إلى النهاية، والتصنيع المتكامل بنظام تسليم المفتاح، وضمان الجودة والموثوقية، ودعم استمرار المنتجات، وخطط التحسين المستمر (CIP)، وخدمات الحاضنة الإستراتيجية، ما يمكّن العملاء من تسريع تطوير المنتجات المبتكرة والتوسع إلى الأسواق بسرعة.
للتواصل:
العلاقات الصحفية مع GSME
pressrelations@gsme.com
www.gsme.com
View original content to download multimedia:https://www.prnewswire.com/ae/ar/news-releases/u0634u0631u0643u0629u002Du0067u0073u006Du0065u002Du062Au0646u0636u0645u002Du0625u0644u0649u002Du062Au062Du0627u0644u0641u002Du0633u0644u0633-302877033.html